SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。



高頻特性好，由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


大家都知道目前隨著技術(shù)性的不斷進(jìn)步發(fā)展，現(xiàn)如今大多數(shù)的電子產(chǎn)品都以中小型、輕巧為發(fā)展趨勢，這也就需要對PCB線路板的要求愈來愈高，這也就要根據(jù)SMT貼片加工技術(shù)才可以完成PCB的輕便、小型化。而在SMT貼片加工中焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可信性也是關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在生產(chǎn)過程中要怎么區(qū)分焊點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣呢?迅得電子貼片加工來帶大伙兒詳細(xì)介紹SMT貼片加工焊點(diǎn)外型檢查方式。